Viewed products
Kniha je v oblasti litografických...
For the first time, the collected...
07356E
Used
1 Item Items
Kniha je v oblasti litografických technik v oboru polygrafie zaměřena na procesy, které ovlivňují vlastnosti a kvalitu ofsetových forem, jako jsou typy podložek a jejich ovrstvování, expozice, vyvolávání, adheze k podložce, hydrofobnost apod. Jsou popsány nejnovější typy kopírovacích vrstev, mechanismus jejich účinku a na základě údajů z odborné literatury jsou zhodnoceny trendy dalšího vývoje.
In stock
Warning: Last items in stock!
Availability date:
Weight | value |
Language | Czech |
Checked | book is complete, there are no pages missing |
Place of publishing | Prague |
No. of copies | value |
No. of pages | value |
Note | Book removed from the library collection (contains registration numbers, stickers, traces of stickers and library stamps) |
Year | 1988 |
Condition | value |
Hardcover/Paperback | hardcover |
Edition | 1st Edition |
Publisher | SNTL - Nakladatelství technické literatury |
V posledním desetiletí se litografické techniky rozvíjejí závratným tempem, jak v oblasti polygrafie, tak především v oblasti mikroelektroniky. Důkazem tohoto rozvoje jsou nejen stovky vědeckých publikací ve světové literatuře, ale i soudobá aplikace litografických technik ve výrobě procesorů a integrovaných obvodů, které nacházejí použití ve všech odvětvích národního hospodářství. Celosvětový trend litografie je orientován do mikrometrových a submikrometrových rozměrů strukturních prvků. Z toho vyplývá jak rozvoj přístrojové techniky (expozičních a leptacích zařízení), tak i rozvoj nových, speciálních typů materiálů pro přenos informací. Tyto metody a materiály mají potenciál pro využití limitních možností fotolitografie a jsou rozšiřovány do oblastí expozice svazkem elektronu a rentgenového záření, čímž se postupně přibližují limitu funkčních schopností křemíku.
Kniha je v oblasti litografických technik v oboru polygrafie zaměřena na procesy, které ovlivňují vlastnosti a kvalitu ofsetových forem, jako jsou typy podložek a jejich ovrstvování, expozice, vyvolávání, adheze k podložce, hydrofobnost apod. Podrobně jsou popsány nejnovější typy kopírovacích vrstev, mechanismus jejich účinku a na základě posledních údajů z odborné literatury jsou kriticky zhodnoceny trendy dalšího vývoje.
V oblasti litografických technik v mikroelektronice je proveden teoretický rozbor faktorů, které ovlivňují limity litografického záznamu jak ve fotolitografii, tak i v elektronové a rentgenové litografii. Dále je proveden rozbor technologických faktorů, které ovlivňují kvalitu záznamu ve vrstvě Si02, jako jsou: čistota podložky, hydrofobizace povrchu podložky, adheze, filmotvornost rezistů, předexpoziční ohřev, expozice, poexpoziční ohřev, mokrý a plazmatický izotropní a anizotropní lept a stripování, především s ohledem na přípravku prvku vysokého a velmi vysokého stupně integrace (LSI a VLSI). Detailně je podán i přehled vícevrstvé fotolitografie v blízké UV oblasti. Speciální důraz je kladen na popis nových rezistů pro jednotlivé litografické techniky a na rozdíly v mechanismu jejich účinků. Kniha podává fyzikálně chemické základy litografických technik v celé šíři oboru a obsahuje nejnovější dostupné literární odkazy a data.
60 Kč
200 Kč
80 Kč
55 Kč
Sold
600 Kč
50 Kč
40 Kč
48 Kč -20% 60 Kč
70 Kč
60 Kč
Sold
150 Kč
90 Kč
35 Kč
190 Kč
Sold
20 Kč
150 Kč
90 Kč
80 Kč
Sold
45 Kč
100 Kč
125 Kč
120 Kč
Sold
180 Kč
Sold
50 Kč
320 Kč
320 Kč
35 Kč
35 Kč
50 Kč
40 Kč