Prohlédnuté zboží
Kniha je v oblasti litografických...
Naše recenze z nákupního portálu
07356E
použité
1 ks ks
Kniha je v oblasti litografických technik v oboru polygrafie zaměřena na procesy, které ovlivňují vlastnosti a kvalitu ofsetových forem, jako jsou typy podložek a jejich ovrstvování, expozice, vyvolávání, adheze k podložce, hydrofobnost apod. Jsou popsány nejnovější typy kopírovacích vrstev, mechanismus jejich účinku a na základě údajů z odborné literatury jsou zhodnoceny trendy dalšího vývoje.
Skladem
Upozornění: Poslední kus skladem!
Datum dostupnosti:
Hmotnost | 663 g |
Jazyk | česky |
Kontrola úplnosti knihy | kniha je kompletní, nechybí žádná stránka |
Místo vydání | Praha |
Náklad | 1500 výtisků |
Počet stran | 408 stran, 92 obr., 37 tab. |
Poznámka | Kniha vyřazena z knihovního fondu (obsahuje evidenční čísla, polepy, stopy po polepech a razítka knihovny) |
Rok vydání | 1988 |
Stav | mírně ošoupaný vrchní přebal, jinak velmi dobrý stav |
Vazba | vázaná (pevné desky) |
Vydání | 1. vydání |
Vydavatel | SNTL - Nakladatelství technické literatury |
V posledním desetiletí se litografické techniky rozvíjejí závratným tempem, jak v oblasti polygrafie, tak především v oblasti mikroelektroniky. Důkazem tohoto rozvoje jsou nejen stovky vědeckých publikací ve světové literatuře, ale i soudobá aplikace litografických technik ve výrobě procesorů a integrovaných obvodů, které nacházejí použití ve všech odvětvích národního hospodářství. Celosvětový trend litografie je orientován do mikrometrových a submikrometrových rozměrů strukturních prvků. Z toho vyplývá jak rozvoj přístrojové techniky (expozičních a leptacích zařízení), tak i rozvoj nových, speciálních typů materiálů pro přenos informací. Tyto metody a materiály mají potenciál pro využití limitních možností fotolitografie a jsou rozšiřovány do oblastí expozice svazkem elektronu a rentgenového záření, čímž se postupně přibližují limitu funkčních schopností křemíku.
Kniha je v oblasti litografických technik v oboru polygrafie zaměřena na procesy, které ovlivňují vlastnosti a kvalitu ofsetových forem, jako jsou typy podložek a jejich ovrstvování, expozice, vyvolávání, adheze k podložce, hydrofobnost apod. Podrobně jsou popsány nejnovější typy kopírovacích vrstev, mechanismus jejich účinku a na základě posledních údajů z odborné literatury jsou kriticky zhodnoceny trendy dalšího vývoje.
V oblasti litografických technik v mikroelektronice je proveden teoretický rozbor faktorů, které ovlivňují limity litografického záznamu jak ve fotolitografii, tak i v elektronové a rentgenové litografii. Dále je proveden rozbor technologických faktorů, které ovlivňují kvalitu záznamu ve vrstvě Si02, jako jsou: čistota podložky, hydrofobizace povrchu podložky, adheze, filmotvornost rezistů, předexpoziční ohřev, expozice, poexpoziční ohřev, mokrý a plazmatický izotropní a anizotropní lept a stripování, především s ohledem na přípravku prvku vysokého a velmi vysokého stupně integrace (LSI a VLSI). Detailně je podán i přehled vícevrstvé fotolitografie v blízké UV oblasti. Speciální důraz je kladen na popis nových rezistů pro jednotlivé litografické techniky a na rozdíly v mechanismu jejich účinků. Kniha podává fyzikálně chemické základy litografických technik v celé šíři oboru a obsahuje nejnovější dostupné literární odkazy a data.
48 Kč -20% 60 Kč
70 Kč
60 Kč
Prodáno
150 Kč
90 Kč
35 Kč
190 Kč
Prodáno
20 Kč
150 Kč
90 Kč
45 Kč
100 Kč
125 Kč
120 Kč
Prodáno
50 Kč
320 Kč
320 Kč
35 Kč
35 Kč
50 Kč
40 Kč
60 Kč
50 Kč
50 Kč
30 Kč
40 Kč
Prodáno
250 Kč
100 Kč
65 Kč
190 Kč
Naše recenze z nákupního portálu